Essemtec将在NEPCON ASIA 2026展示先进的一体化SMT与先进封装解决方案

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• Source: Essemtec
• Date: 2026-10-21
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欢迎莅临1号馆11H70展位和13号馆13E85展位，了解Essemtec在SMT制造、先进封装、高速焊膏喷印及精密点胶领域的最新创新成果。



作为自适应SMT制造解决方案的全球领导者，Essemtec将参加2026年10月27日至29日在中国深圳国际会展中心（宝安）举办的NEPCON ASIA 2026。欢迎莅临现场，与 Essemtec 及合作伙伴一同体验新技术。松辉机电（SFG） 位于 1 号馆 11H70 展位，美亚电子（American Tec）位于 13 号馆 13E85 展位。

电子制造持续向高复杂化、小型化迭代，产品生命周期不断缩短发展，制造商越来越需要既能提升灵活性、又能确保卓越质量、重复精度和生产效率的解决方案。

在松辉机电展台，观众将现场体验PUMA Ultra和FOX Ultra一体化平台。这些获奖系统将高速焊膏喷印、环氧喷射、2D SPI、元器件贴装和2D AOI集成于同一平台。



Essemtec 一体化方案面向样品试制、新产品导入（NPI）、高混合生产以及先进封装应用而设计，在保持卓越贴装精度和工艺稳定性的同时提供高度灵活性。

观众还将了解高速焊膏喷印如何在部分应用中替代钢网，并实现快速换线，大幅提升产线灵活性。同时，该技术还可作为传统钢网印刷工艺的补充，减少甚至取消阶梯钢网，满足严苛的锡量管控要求以及超细间距制程工艺。



在美亚电子展台，Essemtec将展示SPIDER平台， 一款紧凑型、高柔性的锡膏喷印及点胶设备，可同时支持最多两个阀体。

Essemtec全新的2K精密点胶技术也将成为展示重点。该技术专为严苛的双组分配比混合应用而开发，可实现精确的配比控制和稳定一致的点胶效果。



依托创新一体化制造平台搭配高端点胶技术，Essemtec 助力客户提升产能、缩短上市周期、增强产线柔性，同时降低综合运营成本。

Essemtec 中国区销售经理周杰（Jacky Zhou）表示：“当下生产企业不再只满足于单台设备的能力，而更需要智能化集成生产方案，在简化生产流程的同时，灵活适配持续迭代的产品与工艺需求。我们非常期待在 2026 亚洲电子生产设备展上展示Essemtec 一体化平台、先进喷射技术以及全新 2K 精密点胶方案，助力客户攻克 SMT、先进封装与精密点胶难题，同步提升品质、产能与整体制造效率。”



诚邀各位观众在展会期间与 Essemtec 及合作伙伴面对面交流，探讨工艺调整及生产痛点，并了解适合于您生产需求的定制化方案。

合作伙伴展位一览
松辉机电（SFG）｜1 号馆 11H70
PUMA Ultra 一体化平台｜FOX Ultra 一体化平台｜高速锡膏喷印｜集成锡膏喷印、2D SPI、元器件贴装、2D AOI 的一体化制造平台

美亚电子（American Tec）｜13 号馆 13E85
SPIDER 喷锡点胶平台｜最多搭载两路点胶阀｜贴片前 /贴片后锡膏喷印及点胶应用