Heraeus Electronics präsentiert neue Erkenntnisse zum Thema Packaging auf der CI

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• Source: MW Associates
• Date: 2026-02-03
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Heraeus Electronics präsentiert neue Erkenntnisse zum Thema Packaging auf der CIPS 2026 in Dresden

Hanau, Februar 2026 – Heraeus Electronics freut sich, seine Teilnahme an der CIPS Conference & Exhibition 2026 vom 10. bis 12. März in Dresden bekanntzugeben. Das Unternehmen wird mit drei Fachvorträgen sowie einem Tabletop vertreten sein und neueste Entwicklungen zu Packaging-Materialien und -technologien für die Leistungselektronik vorstellen.

Die CIPS (International Conference on Integrated Power Electronics Systems) zählt zu den führenden internationalen Fachveranstaltungen für Leistungselektronik. Mit einem starken technischen Programm und hoher internationaler Beteiligung setzt die Konferenz einen besonderen Schwerpunkt auf Innovationen im Bereich Packaging.

Fachvorträge von Heraeus Electronics

Dienstag, 10. März – Allgemeine Aspekte des Packaging, Posterbereich (15:50–18:20 Uhr)

Ein neuer Ansatz für kostengünstiges Sintern – Mikrostrukturelle Untersuchungen von gealterten SiC-Leistungsmodulen
In Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IMWS und der Schaeffler Gruppe präsentieren Forscher von Heraeus Electronics Ergebnisse zu druckgesinterten SiC-MOSFET-Chips mit Silber- und Kupferpaste. Die im Rahmen des deutschen Förderprojekts KuSIn entstandene Studie zeigt, dass gesinterte Schichten auch nach thermischen und elektrischen Belastungszyklen ihre mikrostrukturelle Stabilität bewahren – ein wichtiger Beitrag für die Entwicklung zuverlässiger Hochleistungsmodule.

Mittwoch, 11. März – Module Packaging, Kühlung und Fehleranalyse II (11:40 Uhr)

Sinterbedingte Brüche in WBG-Chips aufgrund der Wahl des Substrats
Der Vortrag beleuchtet die Zuverlässigkeit von GaN- und SiC-Chips - nach dem Sintern und zeigt, welchen Einfluss die Substratwahl auf Rissbildung und mechanische Spannungen im Halbleiter hat. Die Ergebnisse unterstützen die Entwicklung beschleunigter Zuverlässigkeitsprüfverfahren für Wide-Bandgap-Halbleiter für anspruchsvolle Leistungselektronik. Die Untersuchungen wurden im Rahmen des EU-Projekts ALL2GaN durchgeführt.

Mittwoch, 11. März – Zuverlässigkeit von Substraten und Verbindungen (13:50 Uhr)

Vorhersage der elektrischen Lebensdauer verschiedener Si₃N₄-Keramiksubstrate für Leistungsmodule
Heraeus Electronics stellt eine Vergleichsstudie zu Siliziumnitrid-Substraten vor. Im Fokus stehen AC-Testmethoden, das Verhalten von Teilentladungen sowie spannungsabhängige Lebensdauerprognosen. Die Ergebnisse bieten praktische Orientierungshilfe für die Auswahl und Qualifizierung von Substratmaterialien in anspruchsvollen Anwendungen der Leistungselektronik.

Heraeus Electronics vor Ort

Neben den Fachvorträgen ist Heraeus Electronics auch mit einem Tabletop im Ausstellungsbereich vertreten. Besucher haben dort die Möglichkeit, direkt mit Experten ins Gespräch zu kommen und sich über Lösungen für das Module Packaging zu informieren – darunter Sinter- und Bondmaterialien sowie Substrattechnologien.

Weitere Informationen zu Heraeus Electronics finden Sie unter:
www.heraeus-electronics.com

 

Über Heraeus 

Heraeus ist eine weltweit tätige Technologiegruppe im Familienbesitz. Das Unternehmen aus Hanau umfasst 15 operative Gesellschaften, die mit ihren Produkten und Dienstleistungen in den Business Areas Metals & Recycling, Healthcare, Semiconductor & Electronics sowie Industrials global aufgestellt sind. Im Geschäftsjahr 2024 erzielte Heraeus einen Umsatz von 29,4 Milliarden Euro und beschäftigte rund 15.200 Mitarbeitende in 40 Ländern. Damit zählt Heraeus zu den Top-10-Familienunternehmen in Deutschland.

MATERIALS. INNOVATIONS. FOR GENERATIONS. 

 

Über Heraeus Electronics

Heraeus Electronics ist ein Materialinnovationspartner für die Elektronikindustrie mit globaler Reichweite und lokaler Präsenz. Das Unternehmen entwickelt anspruchsvolle Materiallösungen für den Automobilmarkt, die Leistungselektronik sowie das Advanced-Semiconductor-Packaging.Als Lösungsanbieter bietet Heraeus Electronics seinen Kunden ein breites Produktportfolio - von Materialien über Materialsysteme sowie Komponenten bis hin zu Serviceleistungen.   

 

Für mehr Informationen: 

Heraeus Electronics
Anja Ziegler

Head of Marketing Communication

Anja.Ziegler@heraeus.com