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Exhibition News
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  • 作者:
  • 来源: nepcon
  • 日期: 2022-08-22
  • 浏览次数: 1070
导语

以“跨界+芯+智造”为创新理念,NEPCON ASIA 2022(亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会)将于2022年10月12日-14日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本届展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示半导体封测、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、电子元器件等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。

除了观展之外,展会期间同期举办的超20场论坛会议以及跨界活动不容错过。


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同期会议和活动涉及表面贴装(SMT)、半导体封装测试(ICPF)、智能工厂(S-FACTORY )以及跨界智造四大板块,内容将涵盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、3D打印、照明等近年来热门话题。



今年亮点聚焦于ICPF(IC Packaging Fair半导体封装技术展)板块相关活动,将为业内亮点的“半导体封测+Mini LED行业”搭建起商贸对接及行业交流学习平台。

Part 1 ICPF板块:一站洞察“半导体封测+Mini LED封测”最新趋势

在新技术和新应用的推动下,无论是芯片还是LED市场的需求都日益旺盛并多元化。如何迎接5G、AI、IoT 所带来的变革?如何突破现有技术与工艺?如何面向新的应用场景进行技术优化?

ICPF板块专门设置了半导体封装和Mini LED封装制造两大部分,并以主题论坛形式探讨 “抓住机遇、解决挑战”的路径。
日期 活动名称
10月12 ICPF--SiP及先进封装分论坛
10月12-13 ICPF--Mini LED芯片及封测解决方案论坛
10月13-14 ICPF--化合物半导体封装分论坛

板块一:半导体封装
将于10月12日-10月14日期间举办的半导体封装大会设有两大分论坛——SiP及先进封装分论坛(10月12日)和化合物半导体封装分坛(10月13-14日),期待来自封装测试厂、IC设计、探索先进封装工艺的EMS工厂,3C、汽车电子、医疗电子、物联网、通信系统等终端企业,半导体软件、设备及材料企业的人士参与。


分论坛一:SiP及先进封装分论坛


*议程以现场实际为准


分论坛二:化合物半导体封装分论坛