专为克服焊料量的不足而设的卷带式预成型焊片

• 作者:
• 来源: MacDermid Alpha
• 日期: 2021-07-06
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随着电子元件的尺寸越来越小，在细小、拥挤的线路板上印刷足量的锡膏变得越来越具有挑战性。ALPHA Exactalloy 卷带式预成型焊片是专门为克服这些焊料量的不足而设计的，它增强了焊点强度和可靠性，并能实现100% 的填孔。

预成型焊片为小间距元件和厚线路板提供额外的焊料，确保100%的填孔和润湿角形成

卷带包装的ALPHA Exactalloy 预成型焊片提供了一种简单易用的方法，用于提升通孔元件的焊料量和通孔元件的表面贴装技术。专门与SMT组装的锡膏一起使用，将小型焊片贴在锡膏中，以精确地增加焊料量，而锡膏即作为粘合剂同时又是助焊剂载体。矩形焊片是100%金属合金，由于只需要极少量的锡膏就能提供足够的润湿，因此助焊剂残留几乎为零。

放在锡膏中的预成型焊片
 

在表面贴装元件管脚上添加预成型焊片，提高焊点强度
 

将ALPHA Exactalloy 预成型焊片添加到锡膏中可以产生100%的填孔和润湿角
 

整个系列的卷带包装焊片都是用标准的贴片设备放置的，並采用工业标准的片式电容器尺寸预成型，便于使用。

ALPHA Exactalloy 卷带式预成型焊片能使用标准的贴片设备

Alpha Exactalloy 卷带式预成型焊片

-提高焊点可靠性
-提高一次良品率
-100%的填孔
-增加了焊料量，而不需要改变线路板设计或使用阶梯网板
-使用卷带包装，显著缩短上市时间
 

ALPHA Exactalloy 预成型焊片可应用各种焊接合金，包括低温焊接合金。以及符合 RoHS 标准的合金，如 SnBiAg 和 Innolot 合金等，以获得额外的焊接强度。

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