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SMT讯息
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  • 作者:
  • 来源: Alpha
  • 日期: 2018-11-01
  • 浏览次数: 64
2018年10月30 全球先的接及接合材料供装材料(Alpha Assembly Solutions)推出了ALPHA® AccuFlux™ BTC-578 预成型焊片,通减少底部件(BTC)下的空洞来增可靠性和散热性能。

装材料SMT装方案的全球Paul Salerno随着元件封装的小和功率密度的增加空洞要求得越来越具挑性。这个市场正在迅速扩张,朝向更小型、更经济的方向发展。因此,我有效管理和预测可靠性技的必要性。 AccuFlux™ 实现在预成型焊片上进行精确控制的微助焊剂涂覆,从而促大面积焊接合应用的可重复湿、散和空洞性能。 并且减少空洞并最大化点的机械完整性



该产品可以卷带式包装供应,以便在有的SMT产线上快速放置和无集成。这项新的成型技适用于所有SACInnolot和低温SnBi合金。

更多关于 ALPHA® AccuFlux™ BTC-578 预成型焊片的信息,请浏览Alpha网页 .

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