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SMT讯息
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  • 作者:
  • 来源: Doreen
  • 日期: 2018-10-09
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由于现时高密度封装,如系统封装、倒装晶片、封装叠加等应用越来越多,而这些封装元件尺寸甚小。以倒装晶片为例,其焊球直径仅有0.05毫米, 焊球间距只有0.1毫米,对贴装设备的精度要求比标准元件更高。
 
若果一台机器能达到更高的贴装精度,则对其定位系统、视觉系统、贴片过程的控制和取料过程都有更高的把控。
 
环球仪器又如何应对这个挑战呢?
 
一、自动光学检查(AOI)反馈调校贴装
 
AOI是利用光学方式取得元件的参考面,以影像处理来检出差误而进行自动校正。
 
在采用AOI反馈信息技术后,才能校正每一次贴装/每一个贴装轴跟理论贴装坐标的偏差。这种校正贴装误差的技术,能使多轴贴装头在不降低精确度的基础上达到更高的产量。
 
二、上部校准工艺(TAP)的高精度贴装
 
在采用传统贴装设备去组装半导体封装时,往往会碰到一个问题,就是晶圆朝上的参考面会被贴装轴吸住而不能成像校正,导致贴装精度较低。
 
为了解决这个问题,环球仪器采用上部校准工艺。首先,当元件在送料器位置时,先由下视相机识别元件上部特征并加以锁定,再由贴装头拾取并通过上视相机检验元件底部轮廓。
 
两部相机图像上出现的任何位置偏差,都经由上部校准工艺反馈给上视相机,校正后确定最终贴装位置。这个工艺同时解决经由检验及拾取所产生的元件位置偏差问题。
 

 
三、VRM线性马达驱动定位系统
 
为要贴装细小元件,驱动定位系统在所有驱动轴上都采用闭合环路控制,保证取料和贴装的位置精度。不单如此,VRM线性马达定位系统,可以提高热稳定性,获得较高的加速度(加速率最高达2.5G)和精度(分辨率达到1微米)
 
线性马达驱动定位系统作为XY轴的推动系统,具有快速的动作响应性能和极短的定位时间,能同时达到高速度和高精确度。



环球仪器为要同时组装半导体封装及标准元件而设计的FuzionSC贴片机,除了具备上述三大神器外,更备有多达120个送料站,和可配备更大板特殊的功能,工作面积可以扩大至625毫米x 813毫米来提高产量。
 
FuzionSC贴片机两大系列
 
  FuzionSC2-14 FuzionSC1-11
  更高产量 更低成本,并更灵活
  双臂、双驱动的高架悬臂式结构 单臂、双驱动的高架悬臂式结构
  2 FZ7 (7-)贴装头 1 FZ7 (7-) +可选1FZ4 (4-)贴装头
  450ms 节拍时间(含助焊剂浸蘸)360ms (不含助焊剂浸蘸) 750ms节拍时间(含助焊剂浸蘸)600ms(不含助焊剂浸蘸)
  FuzionSC2-14 参数 FuzionSC1-11 参数
贴装速度(cph) 30,750 (最高) / 21,750 (1-IPC 芯片) 16,500 (最高) / 11,400 (1-IPC 芯片)
精度(um@>1.00 Cpk) ±10 (阵列元件/倒装芯片) / ±38 (无源元件/芯片) ±10 (阵列元件/倒装芯片) / ±38 (无源元件/芯片)
电路板最大尺寸 508 x 813毫米 (20 x 32”),可配备更大板特殊功能 508 x 813毫米(20 x 32”),可配备更大板特殊功能
最多送料站位(8毫米) 120 (2 ULC) 120 (2 ULC)
送料器类型 晶圆级(最大至300毫米),盘式、卷带盘式、管式及散装式 晶圆级(最大至300毫米),盘式、卷带盘式、管式及散装式
元件尺寸范围 (毫米) (0201) .25 x .5 x .15 (最少)150 平方毫米 (多重视像),最高25毫米 (0201) .25 x .5 x .15 (最少)150平方毫米(多重视像),最高25毫米
最少焊球尺寸及焊球间距 (微米) 焊球尺寸:20,焊球间距:40 焊球尺寸:20, 焊球间距:40
 
 

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