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SMT讯息
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  • 作者:
  • 来源: 爱法组装材料
  • 日期: 2018-08-23
  • 浏览次数: 228
2018821 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)推出ALPHA® PowerBond® 预成型焊片,主要用于汽车及功率半导体应用的高温高可靠性无铅焊接。

棣属于麦德美性能解决方案公司的爱法组装材料全球产品组合经理(固晶组装方案)的Gyan Dutt说:ALPHA® PowerBond® 预成型焊片包含大约 5-10% 锑(Sb, 与传统的锡//铜无铅系统相比,它能够增加焊点强度、提升抗热疲劳性能以及较高的液相线温度。这款预成型焊片还可以通过ALPHA® TrueHeight® 预成型焊片技术定制,用于特定的接合线厚度及倾斜控制;或者通过ALPHA® AccuFlux™技术预先涂覆一层超低渗透助配方的助焊剂,适用于难以焊接的表面
 
  • ALPHA® PowerBond® 2110预成型焊片平行了Sn90Sb10系统的高抗蠕变性能,并符合功率半导体设备的高导热要求。
  • ALPHA® PowerBond® 2100预成型焊片提供最高级别的抗蠕变性能及抗拉强度,适合高运作温度的应用。
  • ALPHA® PowerBond® 2050 预成型焊片扩展至工业标准的Sn95Sb5合金,改善了润湿特性。

欲了解更多关于 ALPHA® PowerBond® 预成型焊片的资讯, 请浏览Alpha网页
 

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