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SMT讯息
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  • 作者:
  • 来源: Ken Lau
  • 日期: 2018-01-16
  • 浏览次数: 513
2018115全球領先的電子焊接及接合材料供應商愛法組裝材料 (Alpha Assembly Solutions) 推出了新低溫焊接產品ALPHA® OM-550。這款產品含有新型低溫化學配方及HRL1合金,適用於溫度敏感基材元件和高翹曲晶片的組裝。
棣屬於麥德美性能解決方案公司的愛法組裝材料全球產品組合經理 - SMT組裝方案的Phua Teo Leng 表示ALPHA® HRL1合金在低溫組裝中可達到接近SAC305的抗跌落衝擊性能並且改善熱迴圈性能。這款化學配方和合金的配對是革命性的,因為它將SAC合金所需的焊接溫度降低了50°C,大大降低了能耗和碳排放。現在生產商可以從具有成本效益、高可靠性的焊接工藝(翹曲減少99%,缺陷明顯減少)中得益。
ALPHA® OM-550具有專為主機板而設的現代化焊膏特性,但它可在較低溫度下進行回流從而將複雜元件中的NWOHIP缺陷降至最低。
如欲獲得更多關於ALPHA® OM-550的資訊,請流覽 Alpha 網頁

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